2月19日，黑芝麻智能國際控股有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”，股票代碼：2533.HK）公告進行港股配售，發行規模約12.4億港元（約1.6億美元）。中金公司在本次交易中擔任牽頭配售代理、整體協調人及資本市場中介人。

本次交易為2018年以來首單芯片設計公司港股再融資項目，是有史以來首單智能汽車計算芯片公司港股再融資項目，也是港股18C新規推出以來首單已商業化公司再融資項目。

本次交易是中金公司擔任牽頭保薦人于2024年助力黑芝麻智能完成港股上市以來，再次擔任牽頭配售代理協助黑芝麻智能開展資本市場融資，體現了中金公司長期服務客戶需求、助力中國智能汽車計算芯片企業長遠發展的責任與擔當。中金公司全面牽頭本次交易，在向市場精準傳遞黑芝麻智能最新投資故事及亮點的同時，準確識別核心投資人并高效轉化，同時為公司引入了大量新增投資人，彰顯了強大的行業理解及國際化的綜合實力。

未來，中金公司將繼續秉承“植根中國、融通世界”的理念，充分發揮專業能力和國際化優勢，積極服務國家發展戰略，持續助力科技創新，為實體經濟和資本市場高質量發展貢獻更多力量。

黑芝麻智能是一家業內領先的車規級智能汽車計算SoC及基于SoC的解決方案提供商，在自動駕駛SoC產品的商業化方面處于領先地位。