7月9日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下簡稱“峰岹科技”，股票簡稱“FORTIOR”，股票代碼：1304.HK）正式在香港聯交所主板掛牌上市，綠鞋前發行規模2.88億美元，綠鞋后發行規模3.31億美元（假設綠鞋全額行使）。中金公司擔任本次項目的獨家保薦人、保薦人兼整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人。

本次項目為香港市場半導體行業“電機驅控芯片第一股”，是香港市場首個半導體企業A to H項目，亦是2015年以來香港市場發行規模最大的半導體企業IPO項目。本次項目募集資金將主要用于增強峰岹科技研發能力、戰略性投資及收購、擴展海外銷售網絡、豐富產品組合等。

在本次項目中，中金公司作為獨家保薦人全程緊密把控項目進度，憑借專業高效的執行能力，協助峰岹科技順利上市；同時基于對半導體行業的深度理解，向市場充分傳遞峰岹科技投資價值，引入多家知名基石投資者，國際配售獲得眾多高質量長線投資者多倍認購。

本次項目是中金公司服務半導體行業的又一典型案例。未來，中金公司將繼續發揮在硬科技領域的業務優勢，為企業提供全周期資本服務，以金融賦能科技創新，助力中國企業提升全球競爭力，為加快建設科技強國貢獻金融力量。

峰岹科技FORTIOR專注于直流無刷電機（BLDC電機）驅動控制芯片的設計與研發，并在業界建立強大的市場地位。公司的產品旨在幫助最大發揮BLDC電機的性能優勢，實現高效率、低噪音、高精度的運行表現。根據弗若斯特沙利文，公司是中國首家專注于BLDC電機驅動控制芯片設計的芯片設計廠商。截至2023年12月31日，公司在中國BLDC電機主控及驅動芯片市場的份額達到4.8%（按收入計），排名第六，且為該市場前十大企業中唯一的中國企業。